此整机壳体兼容NX原厂与自研开发套件;有源风扇散热结构;可摆放,可挂墙。
为NX套件加装工业化外壳,使之能够适应更多场景,适应温度范围更广。
产品尺寸为:128*128*67mm。
ORIN AGX 双网口+GMSL相接接口
NANO教育小车 WS-BDN-201
XAVIER开发套件产品WS-PDN-600
NANO自研套件
多网口 ORIN AGX
AGX自研开发套件WS-JAX-DEV
ORIN NX 多网口
NX开发套件(智用款)WS-JXNY-DEV